SMT点胶难题剖析及应对之策
在SMT点胶作业中,常常会遭遇一系列问题,给生产带来诸多挑战。
首先是拖尾现象。这一问题表现为胶线参差不齐,出现拖长情况。引发拖尾的原因众多,比如胶嘴内径过小,使得胶水流出不畅,容易产生拖尾;涂覆压力过高,胶水喷出速度过快,也可能导致拖尾;胶嘴与电路板间距过大,胶水在空中飞行时间过长,容易出现拖尾形态;若胶粘剂过期或者品质欠佳,其性能不稳定,也可能引发拖尾;胶粘剂粘度太高,流动性差,同样容易造成拖尾;从冰箱中取出后立即使用,胶水温度过低,流动性不好;涂覆温度不稳定,影响胶水性能;涂覆量过多,胶水在流动过程中容易产生拖尾;胶粘剂在常温下保存时间过长,性能可能发生变化。针对拖尾问题,可以采取更换较大内径胶嘴、降低涂覆压力、调整胶嘴与电路板间距、检查胶粘剂是否过期及储存温度、选择低粘度胶粘剂、充分解冻后使用、稳定涂覆温度、调整涂覆量以及使用解冻后的冷藏保存品等措施。 其次是胶嘴堵塞问题。胶嘴堵塞会严重阻碍点胶进程。其产生原因主要有不相容的胶水交叉污染,不同胶水混合后可能产生化学反应,堵塞胶嘴;针孔内未完全清洁干净,残留的胶水会逐渐固化堵塞胶嘴;针孔内残胶有厌氧固化现象,也会导致堵塞;胶粘剂微粒尺寸不均匀,较大颗粒可能堵塞胶嘴。解决办法包括更换胶嘴或彻底清洁胶嘴针孔及密封圈;对胶嘴进行全面清洗;注意避免将固化残胶挤入胶嘴,尤其是每管胶的开头和结尾处;不使用黄铜或铜质点胶嘴,因为丙烯酸脂胶粘剂有厌氧固化特性;选用微粒尺寸均匀的胶粘剂。 再者是空洞漏胶问题。空洞漏胶会使产品质量大打折扣。其原因有注射筒内壁有固化的胶粘剂,影响胶水流动;存在异物或气泡,破坏胶水的连续性;胶嘴不清洁,杂质混入胶水;胶粘剂内混入气泡。对此,可更换注射筒或清洗干净;排除气泡并进行高速脱泡处理;使用针筒式小封装,减少气泡产生的可能性。 然后是元件偏移问题。元件偏移会导致产品组装不准确。原因包括胶粘剂涂覆量不足,无法牢固固定元件;贴片机有不正常的冲击力,使元件位置发生变化;胶粘剂湿强度低,元件容易移动;涂覆后长时间放置,胶水性能发生变化;元器件形状不规则,元件表面与胶粘剂的亲和力不足。解决方法有调整胶粘剂涂覆量、降低贴片速度、大型元件最后贴装、更换胶粘剂、涂覆后 1 小时内完成贴片固化。 还有掉件问题。掉件严重影响产品质量。原因有固化强度不足或存在气泡,导致元件固定不牢;点胶施胶面积太小,粘接力不足;施胶后放置过长时间才固化,胶水性能下降;使用 UV 固化时胶水被照射到的面积不够,固化不完全;大封装元件上有脱模剂,影响胶水粘结。解决方案为确认固化曲线是否正确及粘胶剂的抗潮能力,增加涂覆压力或延长涂覆时间,选择粘性有效时间较长的胶粘剂或适当调整生产周期,涂覆后 1 小时内完成贴片固化,增加胶量或双点施行胶,使胶液照射的面积增加,咨询元器件供应商或更换粘胶剂。 最后是施胶不稳、点胶压强问题。施胶不稳会导致点胶质量不稳定。原因有从冰箱中取出后立即使用,胶水温度过低;涂覆温度不稳定,影响胶水性能;涂覆压力低、时间短,胶水喷出不均匀;注射筒内混入气泡,影响胶水流动;供气气源压力不稳,导致点胶压强不稳定;胶嘴堵塞,影响胶水流出;电路板定位不平,影响点胶精度;胶嘴磨损,胶水流出形态改变;胶点尺寸与针孔内径不匹配,不同品牌的红胶粘度有差异,分装的针筒规格不一样,导致气压、时间差异。解决措施为充分解冻后再使用,检查温度控制装置,适当调整涂覆压力和时间,分装时采用离心脱泡装置,检查气源压力、过滤器和密封圈,清洗胶嘴,咨询电路板供应商,更换胶嘴,加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴,在不影响品质条件下,调整气压和时间使其在工作范围内。由于 IPC 红胶工艺没有统一标准,需根据实际情况灵活调整。